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2018中国电子级多晶硅技术与市场论坛

2018中国电子级多晶硅技术与市场论坛

展会日期 : 2018-07-26 至 2018-07-27联系人 : 张女士

展馆 : 暂无 联系电话 : 1773305****  点击查看

门票 : 3200

预定展位 预定门票 找服务商

展会介绍

2018年4月,美国对中兴公司的制裁事件,凸显自主发展国产芯片的重要性与紧迫性。2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家级集成电路产业投资基金,体现了国家政策的高度重视。

电子级多晶硅是集成电路产业的上游核心原材料。中国政府雄心勃勃的发展规划,各大企业对大硅片的项目投资,将驱动电子级硅材料的巨大需求。2017年,中国多晶硅料产能超过27万吨,约占全球总产能的50%,未来仍有产能扩张计划,但多为光伏级产品,产能有过剩和同质化趋势,亟待朝高端化方向发展。

全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker),OCI,REC,Hemlock等。当前,中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始电子级多晶硅生产。技术主要分为西门子改良法和硅烷流化床法。突破电子级多晶硅的技术和工艺,是中国未来发展的必然趋势。

由亚化咨询主办的首届中国电子级多晶硅技术与市场论坛将于2018年7月26-27日在苏州召开。会议将重点探讨全球半导体行业发展与多晶硅市场格局;中国集成电路产业与大硅片项目发展前景;下游企业对电子级多晶硅的需求;电子级多晶硅生产的核心环节控制;电子级多晶硅的工艺技术与创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅价格趋势;电子级多晶硅与大硅片一体化等。

有关事宜通知如下:

一.研讨会议题:

1.全球半导体行业发展与多晶硅市场格局

2.中国集成电路产业与大硅片项目发展前景

3.大硅片项目与电子级多晶硅项目规划

4.下游企业对电子级多晶硅的需求

5.电子级多晶硅生产的核心环节控制

6.工艺技术与创新:西门子改良法&硅烷流化床法

7.电子级多晶硅价格展望

8.电子级多晶硅与大硅片项目一体化趋势

9.电子级多晶硅项目投资选址

10.半导体园区与企业参观(待定)

二、时间:2018年7月26-27日

三、地点:苏州

四、报到时间:2018年7月25日 16:00-21:00

参展费用

1人 团队报名(同一公司≥3人) 6月22日前报名

7.26全天会议 □ 3200元/人 □ 2900元/人 □ 2900元/人

英文服务费 □ 2000元/人 □ 2000元/人 □ 2000元/人

(注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等)

参展范围

联系方式

暂无

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举办。如果您有任何疑问请联系我们,客服电话13996213158。